Isolatore termico TSPxxEB

Regular price Material Features Alto materiale di riempimento termico conduttivo e non rinforzato del gap
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Describe: La serie TSP-EB di IBH è un foglio di silicone termoconduttivo elettricamente isolante per un accoppiamento termico ottimizzato tra pacchetti elettronici e dissipatori di calore. Il materiale si caratterizza per le sue elevatissime proprietà dielettriche. Il rinforzo in fibra di vetro garantisce un'eccezionale stabilità meccanica e resistenza al taglio nonché una facile maneggevolezza. Per un pre-assemblaggio facile e affidabile il materiale di interfaccia è disponibile con adesivo sensibile alla pressione a bassa aderenza su un lato.
  • · Conducibilità termica 1,7 W/m·K
  • · Alto contatto termico
  • · Facile per fustellatura e montaggio
  • · Resistenza chimica superiore e stabilità a lungo termine
  • · Conformità RoHS/REACH/UL

APPLICAZIONI TIPICHE

· Unità di controllo elettronico automobilistico (ECU's)

· Alimentatori e Semiconduttori

· Memoria e Moduli di alimentazione

· Microprocessori / Processori grafici

· Display a schermo piatto e Elettronica di consumo

OPZIONI DISPONIBILI

· Moduli di alimentazione

· Telecomunicazioni

· diodi di potenza o   Convertitori AC/DC

· Elettronica medica


PROPRIETÀ UNITÀ TSP17EB
Colore - Rosa
Spessore mm 0.2~0.5
Conduttività termica W/m·K 1.7
Resistenza termica
  @ 0,5 mm,20 psi
°C·in²/O 0.65
°C·cm²/O 4.22
Durezza Shore   A 90
Fiamma   Rating UL94 VO
Forza dielettrica KV(@0,5mm) ≥ 6.0
Resistività del volume Ω·cm ≥ 1.0×1013
Densità g/cm3 2.3
Tensione   Forza psi 2.9
Allungamento % 15
Servizio   Temp. - 50~180
RoHS - conformità


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